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　　陶瓷基材分為結晶玻璃類(lèi)和玻璃加填料類(lèi)，主要以三氧化二鋁為填料。板上導電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結多層法和厚膜多層法。簡(jiǎn)單的工藝流程如下。

　　 1．一次燒結多層法 
　　陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結一鍍貴金屬。

　　2．厚膜多層法 
　　陶瓷坯料一沖壓成型一燒結一印刷導電層一燒結一印刷絕緣層一印制導電層一燒結(按層數往返操作)。

　　陶瓷印制大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制電路、錄像機、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類(lèi)印制板多數含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調諧器板。