1.概述
印制板以導電層分類(lèi),可分為單面、雙面、多層三類(lèi)。雙面和多層原則有著(zhù)一共同點(diǎn),就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導體互連的普通工藝,就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔,然后在孔壁的周?chē)纬蓪w層。該導體層就會(huì )在積壓層面之間制造電氣觸點(diǎn)形成回路。形成互連孔的方法很多,如:引線(xiàn);鉚釘;無(wú)電鍍方式(化學(xué)沉銅法,黑化法)將導體物質(zhì)鍍(涂)在孔壁上及直接電鍍法等等。這類(lèi)方式各有利弊,也非常有效。但制造成本昂貴及帶來(lái)的環(huán)保的復雜,貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補了這一缺陷,形成有效的互連孔方式,通過(guò)導電印料的網(wǎng)印達到雙面印制板連接技術(shù),已被愈來(lái)愈多的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)商所接受。碳貫孔、銀貫孔、絕緣印料貫孔的網(wǎng)印技術(shù),在更多的電子產(chǎn)品上被采用,從而推動(dòng)其工藝更趨成熟,形成了大規模的生產(chǎn)方式。
2. 印貫孔印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)
網(wǎng)印貫孔印制板,是制作雙面印制板的一種新技術(shù)。它采用物理的方法,貫通雙面的導電線(xiàn)路連接。其制作技術(shù)是利用銀質(zhì)或碳質(zhì)導電漿料通過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)版的漏印,滲入預制好的孔中,然后利用毛細管原理及抽真空的作用滲透到孔徑內,使孔內注滿(mǎn)銀、碳質(zhì)、銅質(zhì)導電印料,而形成互連導通孔。
2.1工藝特點(diǎn)
2.1.1 加工方法簡(jiǎn)便,容易掌握;
2.1.2 在基材上,可用FR-1的酚醛紙基挖替CEM-3、FR-4的環(huán)氧玻璃布板。使基材價(jià)格成本下降1/3;
2.1.3在制孔和外形加工的方法上,采用了沖孔和落料的復合沖制或部分鉆孔,替代了鉆孔、銑外形的昂貴加工費用,使加工成本下降1/2;